鑄鐵焊接平臺(tái)鑄件無(wú)損檢測(cè)是一種既能尋找鑄件內(nèi)部缺陷，又不破壞鑄件本體的檢測(cè)方法。生產(chǎn)上常用的有射線檢測(cè)和超聲檢測(cè)兩類(lèi)無(wú)損檢測(cè)裝置。
射線檢測(cè)法分為x線和7射線檢測(cè)。x射線根據(jù)金屬的種類(lèi)，如鑄鋼件與鑄鋁件，以及鑄件的厚度選用不同電壓值，如表1-2所示。
射線檢測(cè)法：
其工作原理是：當(dāng)X射線或1射線照射到被測(cè)工件時(shí)，金屬的原子序數(shù)越大，則射線越不易透過(guò)。如果在鑄件內(nèi)部，存在空間或由低原子序數(shù)所組成的物質(zhì)時(shí)，如鑄件中存在疏松及夾渣，射線則容易通過(guò)。此時(shí)，在鑄件下面放置X射線膠片，在有缺陷處，由于透過(guò)的射線強(qiáng)度較大而使膠片感光較多，膠片顯影后，其缺陷較正常處黑度深，從而判斷鑄件的缺陷。工件越厚或者所選用X射線無(wú)損檢測(cè)依其顯示鑄件缺陷的方法分為：膠片照相法、圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像的X-TV系統(tǒng)、x射線注：掃描式數(shù)字成像系統(tǒng)三種方法。標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)柜式X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)如圖1-23所示。
下面是焊接平臺(tái)鑄件幾種常見(jiàn)缺陷在X射線檢測(cè)中的形態(tài)。
1)氣泡：在底片上呈較圓的暗黑點(diǎn)，中間較四周要黑一些。如果氣泡很小且密集，則底片上呈現(xiàn)多孔性的缺陷。
2)裂紋：底片上呈現(xiàn)黑色的細(xì)紋，有時(shí)成直線，有時(shí)成叢出現(xiàn)，多是互相平行，不會(huì)相互交錯(cuò)。有時(shí)一根長(zhǎng)裂縫在底片上斷續(xù)隱約出現(xiàn)，這是裂紋空間擴(kuò)展的形態(tài)。
3)疏松：底片一般呈現(xiàn)黑色，呈云狀斑塊，邊緣不規(guī)則而且不明顯。
4)夾渣：底片上呈現(xiàn)的影像為外形不定，而輪廓較為清晰的黑斑；其密度深淺不一，視夾渣對(duì)射線的吸收程度，有時(shí)連續(xù)，有時(shí)很密集。
5)夾砂：底片上呈現(xiàn)黑色斑點(diǎn)，濃淡不均，外形不規(guī)則。
6)空隙：底片上呈現(xiàn)不定形的暗黑影像，并且多在復(fù)雜鑄件中出現(xiàn)。